海特信科新材料科技有限公司坐落于**的越国故地、西施故里——浙江省绍兴市诸暨。占地120亩，一期建设80,000平米厂房已建成投产；二期建成后，工厂规模将位居全球微电子封装热沉材料及零部件、IGBT散热铜基板等领域前列。

海特信科是热沉材料专家，核心解决芯片散热和封装问题，是一家集材料研发、生产、电镀为一体的高新产业公司，达到国内顶尖、国际****。海特信科核心团队的材料科研水平拥有30余年技术积累，在国内外市场都具有**的竞争力。

我们的高端微电子封装热沉产品种类齐全，为客户量身定制、精心打造，广泛应用于微波、射频、红外、激光、集成电路等领域。

我们还生产IGBT散热铜针板/平板、可阀冲压件、铜冲压件以及铝件，拥有强大的冲压、锻压、机加工能力，产品广泛应用于功率器件封装、5G基站天线、IGBT散热器等电子电力领域。

目前主要产品系列有：钨铜系列；钼铜系列；CMC(Cu-Mo-Cu)系列；CPC(Cu-MoCu-Cu)系列；硅铝、铝碳化硅；金刚石-铜/铝/银系列；超薄热管、均热板；铜/铝针式散热基板；纯钨、纯钼、铜、Invar、Kovar、Kovar-Cu- Kovar、Cu- Invar -Cu、Cu- Fe-Cu等材料冲压件、蚀刻件、机加工件；水冷管、热流道、微通道、管壳等焊接件；牌号系列齐全、机加工精度高、电镀可靠性高的激光器巴条钨铜电极；钨铜、钼铜、CPC、CMC、无氧铜、可阀等各种材质的裸片、镀镍、镀金载片和Spacer等。

同时，公司高度重视科技创新和技术研发，持续推进产品和工艺向新领域、新应用场景拓展，根据客户需求提供优质定制服务。